展会名称: 中国台湾半导体展览会 SEMICON Taiwan 2027
会议时间: 2027年8月18日—8月20日
展览时间: 2027年8月18日—8月20日
举办地点: 中国台湾·台北南港展览馆一馆、二馆 TaiNEX 1 & TaiNEX 2
主办单位: SEMI
协办单位: TSIA(Taiwan Semiconductor Industry Association,台湾半导体产业协会)
展会周期: 一年一届
展会性质: 国际半导体产业链专业展览会
SEMICON Taiwan 是亚洲极具影响力的半导体专业展会之一,也是全球 SEMICON 系列展会中的重要成员。展会长期聚焦晶圆制造、先进封装、测试测量、半导体设备、关键材料、电子零组件、厂务系统及智能制造等核心领域,是半导体产业展示新技术、发布新产品、拓展新合作的重要平台。
展会由 SEMI 主办,并联合台湾半导体产业协会 TSIA 共同推动,依托中国台湾在全球半导体产业链中的重要地位,持续汇聚晶圆厂、封测厂、IDM、Fabless、设备商、材料商以及自动化与系统解决方案企业。展会现场不仅展示先进制造成果,也通过高规格论坛、技术研讨会及商务对接活动,推动产业上下游资源链接与国际合作。
作为亚太地区半导体产业的重要年度盛会,SEMICON Taiwan 对于希望进入中国台湾及亚洲半导体供应链体系的企业而言,具有极高的市场价值和行业影响力,尤其适合设备、材料、零部件、自动化、测试及智能制造相关企业拓展海外市场。
SEMICON Taiwan 是连接亚太半导体产业链上下游的重要枢纽,集展览展示、技术交流、行业论坛和商务洽谈于一体。展会专业观众质量高、买家资源集中,适合企业集中展示技术实力与品牌形象,拓展区域市场。
展会展示范围覆盖半导体制造核心领域,包括晶圆制造设备、封装测试设备、半导体材料、电子零部件、洁净室工程、厂务系统、自动化设备以及智能工厂解决方案等,能够较完整地呈现半导体产业链全貌。
SEMICON Taiwan 通常同期举办多场主题论坛、技术会议及产业活动,围绕先进制程、先进封装、AI 芯片、化合物半导体、硅光、智能制造、绿色制造及供应链协同等热点方向展开,为行业人士提供高质量的信息交流与趋势研判平台。
中国台湾是全球半导体产业核心重镇之一,在晶圆制造、封装测试、电子制造与供应链协同方面具备明显优势。企业通过参展 SEMICON Taiwan,不仅能够接触本地优质客户资源,也可进一步辐射日本、韩国、东南亚及全球电子制造市场。
● 半导体晶圆制造设备、前道制程设备、后道制程设备
● 光刻、刻蚀、沉积、清洗、离子注入等工艺设备
● 封装设备、测试设备、先进封装及封测解决方案
● 半导体材料、硅片、靶材、光刻胶、化学品及辅助材料
● 功率半导体、化合物半导体、MEMS、传感器及相关器件
● 芯片设计、IC应用、EDA支持及系统解决方案
● 自动化设备、机器人、智能制造及智慧工厂系统
● 洁净室、厂务设施、环保系统及高科技厂房配套
● 检测测试设备、量测设备、可靠性测试及质量控制方案
● 电子零部件、连接器、载板、基板及供应链配套产品
● AI、硅光、先进计算、异构集成等新兴技术应用
● 半导体产业服务、认证检测、技术支持及综合解决方案
● 晶圆制造企业、芯片制造厂、IDM 企业
● 封装测试企业、OSAT 企业及先进封装相关企业
● Fabless 芯片设计公司与系统方案提供商
● 半导体设备制造商、零部件供应商及代理商
● 半导体材料企业、电子化学品及耗材供应商
● 电子制造服务商、EMS 企业及高端制造企业
● 自动化、工业控制、机器人与智能工厂方案商
● 新能源汽车、消费电子、通信设备、工业电子相关企业
● 技术研发人员、工艺工程师、设备工程师、测试工程师
● 采购负责人、供应链管理人员、项目决策人员
● 行业协会、科研机构、高校实验室及产业投资机构
● 亚洲半导体行业极具影响力的专业展会之一
● 依托中国台湾完整半导体产业链,行业资源高度集中
● 覆盖设备、材料、封测、自动化等核心应用方向
● 专业观众质量高,适合精准对接目标客户与合作伙伴
● 展会与论坛联动紧密,有助于把握技术趋势与行业风向
● 有利于企业拓展中国台湾及亚太半导体市场网络
● 适合中国半导体设备、材料及制造配套企业展示实力
● 可提升企业国际品牌曝光度与全球供应链合作机会
对于中国半导体设备、材料、核心零部件、自动化及配套制造企业而言,SEMICON Taiwan 是进入亚太半导体市场、提升国际能见度的重要平台。中国企业可借助展会集中展示自身在制造设备、检测测试、封装配套、厂务系统、关键材料及智能制造等方面的技术能力,增强与海外客户及合作伙伴之间的联系。
同时,依托中国台湾成熟的半导体产业生态与国际买家资源,企业通过参展能够更高效地接触晶圆制造厂、封测厂、系统厂商及供应链采购方,了解最新产业趋势,挖掘市场机会。对于希望进一步布局亚洲半导体市场、加快国际化发展的中国企业而言,SEMICON Taiwan 具有较高的参展价值。
SEMICON Taiwan 2027 将继续聚焦半导体制造、设备、材料、先进封装、测试测量、智能制造及未来技术等核心领域,推动产业链协同创新与全球合作。
SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International) 是全球半导体与电子制造产业具有代表性的国际行业组织,总部位于美国,长期连接半导体设备、材料、晶圆制造、封装测试、电子设计、智能制造等产业链企业。
SEMICON Taiwan 由 SEMI 主办,并由 TSIA(Taiwan Semiconductor Industry Association,台湾半导体产业协会)协办。SEMI 在全球运营 SEMICON 系列专业展会,包括 SEMICON West、SEMICON Europa、SEMICON Japan、SEMICON Korea、SEMICON Southeast Asia 等,是全球半导体产业技术交流、供应链合作和市场拓展的重要平台。
SEMICON Taiwan 的定位不仅是专业展览,同时也是连接产业、政府、科研机构及高校的重要交流平台,围绕先进制程、先进封装、测试、材料、设备、AI、硅光、化合物半导体及智能制造等方向举办大量论坛及产业活动。